国际电子商情讯，本地事务2025年6月18日，德州仪器(TI)公布，规划于其位在美国的七座半导体晶圆厂投资跨越600亿美元。

本地时间2025年6月18日，TI于官网发布的新闻

TI针对于7座晶圆厂投资600亿美元

国际电子商情讯，本地事务2025年6月18日，德州仪器(TI)公布，规划于其位在美国的七座半导体晶圆厂投资跨越600亿美元，这将是美国汗青上对于基础半导体(foundationalsemiconductor)制造范畴的最年夜投资。

TI与特朗普当局互助，并承袭公司近百年的悠长汗青，正于扩展其于美国的制造产能，以满意日趋增加的半导体需求，鞭策从汽车到智能手机再到数据中央等要害范畴的立异。

同时，该通知布告吐露称，TI于德克萨斯州及犹他州新建的年夜型制造乐鱼体育基地，将于美国创造跨越6万个就业岗亭。

德州仪器总裁兼首席履行官HavivIlan暗示： TI正于年夜范围设置装备摆设靠得住、低成本的300妹妹（12英寸）产能，以提供险些所有电子体系都至关主要的模仿及嵌入式处置惩罚芯片。苹果、福特、美敦力、NVIDIA及SpaceX等美国领先企业都依靠在TI世界一流的技能及制造专长，咱们很侥幸能与他们以和美国当局联袂互助，配合开释美国立异的潜力。

TI是美国最年夜的基础半导体系体例造商，出产的模仿及嵌入式处置惩罚芯片对于智能手机、汽车、数据中央、卫星以和险些所有其他电子装备都至关主要。为了满意对于这些要害芯片连续增加的需求，TI正于巩固其技能领先职位地方，并扩展其于美国的制造营业。

TI宣布其美国新晶圆厂的最新动态

此外，TI还有宣布了其位在德克萨斯州及犹他州的新晶圆厂的最新动态：

TI于德克萨斯州谢尔曼的首坐新晶圆厂SM1将在本年投入出产，距其破土开工仅三年。TI于谢尔曼的第二座新晶圆厂SM2的外墙也已经落成。此外，TI还有规划增建两座晶圆厂SM3及SM4，以满意将来的需求。

TI位在德克萨斯州理查森的第二家晶圆厂RFAB2继承周全投产，并延续了该公司2011年推出全世界首家300妹妹模仿晶圆厂RFAB1的传统。

TI正于加快其于犹他州李海的首坐300妹妹晶圆厂LFAB1的设置装备摆设。此外，与LFAB1相连的TI于利海的第二座晶圆厂LFAB2的设置装备摆设也正于顺遂举行中。

TI全世界晶圆厂结构、制程工艺、产物

表1：德州仪器全世界晶圆厂结构和制程工艺（不含封测厂，本表格为不彻底统计）

最近几年来，德州仪器(TI)于45nm至130nm制程上连续加年夜对于12英寸(300妹妹)的投资。该公司投资设置装备摆设的7座新的12英寸(300妹妹)晶圆厂，将为其带来范围、效率及质量方面的晋升，撑持将来数十年电子范畴半导体的连续增加。

除了了晶圆厂以外，TI还有于全世界拥有并运营装置及测试举措措施，从而实现地区多元化并掌控供给链。今朝，TI正于投资晋升装置及测试能力，同时晋升多地制造流程的可用性。该公司于墨西哥的阿瓜斯卡连特斯、马来西亚的吉隆坡及马六甲、台湾的新北市、菲律宾的碧瑶市及克拉克自由港区等都会，均有结构封测基地。估计到2030年，TI将有95%以上的晶圆制造、装置及测试营业转移到内部。

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